从芯片发展历程讲起，全面介绍基础知识、基本原理及实际应用。涵盖硅晶圆制备、氧化与掺杂、光刻、刻蚀、离子注入、热处理等制造全流程，以及光刻机、刻蚀机、离子注入机等核心设备。

结合当前纳米级制造工艺、三维芯片技术（高性能、低功耗）以及绿色环保制造等行业发展新趋势。

紧紧围绕集成电路产业需求，构建“素质+技能”双核递进的学习体系。

针对集成电路的设计、生产、安装、封装、测试等岗位工作过程，设计不同层次和功能定位的专业内容，满足产业岗位要求。

贯彻“以项目为载体，以任务为引领，以工作过程为导向”的理念。

内容由六个项目组成（半导体产业概述、硅晶圆制备、光刻、刻蚀、掺杂、薄膜工艺与设备），通过任务目标、引入、实施、评价等环节呈现。图文并茂，通俗易懂，有效拉近理论学习与实际应用的距离。

将职业行为能力、团队合作、安全规范等要素纳入评价体系，强调安全操作与现场管理，培养读者良好的职业素养。

由何海仁担任主编，院校教师与企业工程技术人员共同编写，并获得第三代半导体产业技术创新战略联盟、京东方华灿光电、紫光教育科技等企业的大量技术支持，内容极具实操指导价值。

《芯片工艺与设备》全面介绍了芯片工艺与设备的基础知识、基本原理及实际应用。首先，从芯片的发展历程讲起，让读者对芯片的出现、发展与应用有一个初步认识。随后，进一步深入探讨芯片的制造工艺流程，包括硅晶圆的制备、氧化与掺杂、光刻、刻蚀、离子注入、热处理等各个环节，让读者了解每一个步骤的具体操作与重要性。本书内容具体包括半导体产业概述、硅晶圆制备工艺与设备、光刻工艺与设备、刻蚀工艺与设备、掺杂工艺与设备，以及薄膜工艺与设备。 本书适合于半导体行业从业人员、技术人员阅读参考，也可作为职业院校相关专业师生的参考用书。