本书全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心内容——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制。全书共9个项目，分别介绍了SMT生产流程、印制电路板（PCB）设计、SMT外围设备与辅料、锡膏印刷、贴片技术、再流焊、SMT产品质量检测与维修、微组装技术、SMT产品品质管理及控制。 本书涵盖了SMT整个生产过程的主要工艺，选取的生产设备具有通用性。同时，加入了集成电路设计相关知识、SMT虚拟仿真演示部分内容。本着实用原则，本书以实训操作为主，虚拟仿真为辅，将理论知识贯穿于虚拟仿真和实训操作中，练习和考核也以实训操作为主，可在具备虚拟仿真环境的实训室或具备SMT生产线的教室中完成此课程的学习。 本书适合作为高等职业院校电子信息类、通信类相关专业的教材，也可作为相关工程技术人员的参考书。

沈敏，重庆工商职业学院副教授。具有多年的教学、课程资源建设、专业建设、指导学生竞赛和科研项目研究经验。承担包括单片机原理与接口技术、电子技术、SMT工艺与制程、移动通信技术等课程的理论与实训教学任务，并取得了不错的教学效果。

前言
二维码资源清单
项目1 SMT生产流程
任务1.1 SMT元器件识别
任务描述
相关知识
1.1.1 SMT概述
1.1.2 SMT元器件
任务实施
任务1.2 SMT生产准备
任务描述
相关知识
1.2.1 SMT典型工艺与流程
1.2.2 SMT生产典型案例
任务实施
项目小结
习题与练习
项目2印制电路板（PCB）设计
任务2.1单片机PCB设计
任务描述
相关知识
2.1.1电子设计自动化（EDA）
2.1.2电路设计流程
2.1.3PCB布局设计
2.1.4PCB布线设计
2.1.5丝印和铺铜
2.1.6DRC和结构检查
2.1.7审核与检查
任务实施
任务2.2PCB设计检测
任务描述
相关知识
2.2.1可制造性设计（DFM）的概念
2.2.2SMT PCB设计中的常见问题
2.2.3热设计和抗干扰设计
2.2.4可测试性设计（DFT）
2.2.5仿真课程平台
任务实施
项目小结
习题与练习
项目3 SMT外围设备与辅料
任务3.1 SMT外围设备操作
任务描述
相关知识
3.1.1外围设备概述
3.1.2上板机
3.1.3锡膏测厚仪
3.1.4锡膏搅拌器
任务实施
任务3.2 SMT外围辅料储存及使用
任务描述
相关知识
3.2.1辅料
3.2.2贴片胶
3.2.3锡膏
任务实施
项目小结
习题与练习
项目4锡膏印刷
任务4.1锡膏的手动印刷
任务描述
相关知识
4.1.1锡膏印刷的原理及设备
4.1.2影响印刷质量的重要因素
任务实施
任务4.2锡膏的自动印刷
任务描述
相关知识
4.2.1锡膏印刷机
4.2.2德森自动锡膏印刷机
4.2.3丝印机编程与VR仿真
任务实施
项目小结
习题与练习
项目5贴片技术
任务5.1认识贴片机及贴片操作
任务描述
相关知识
5.1.1贴片机概述
5.1.2贴片常见缺陷及分析
任务实施
任务5.2贴片机虚拟编程和VR
仿真演示
任务描述
相关知识
5.2.1贴片机虚拟编程
5.2.2贴片机VR仿真
任务实施
项目小结
习题与练习
项目6再流焊
任务6.1再流焊设备的设置及
焊接
任务描述
相关知识
6.1.1再流焊概述
6.1.2再流焊温度曲线
6.1.3再流焊工艺
6.1.4再流焊常见缺陷
6.1.5不良温度曲线
任务实施
任务6.2再流焊虚拟编程及
VR演示
任务描述
相关知识
6.2.1再流焊虚拟编程
6.2.2再流焊VR仿真
任务实施
项目小结
习题与练习
项目7 SMT产品质量检测与维修
任务7.1 SMT质量检测及手工维修
任务描述
相关知识
7.1.1 SMT质量检测技术简介
7.1.2 SMT测试设计
7.1.3来料检测
7.1.4组装质量检测技术
任务实施
任务7.2产品清洗
任务描述
相关知识
7.2.1 SMT清洗技术
7.2.2水基清洗技术
任务实施
项目小结
习题与练习
项目8微组装技术
任务8.1 SMT组装工艺仿真演示
任务描述
相关知识
8.1.1集成电路制造技术
8.1.2微组装技术概念
8.1.3BGA技术
8.1.4倒装技术
任务实施
任务8.2微组装工艺仿真演示
任务描述
相关知识
8.2.1 CSP技术
8.2.2 SoC、SoPC技术
8.2.3 MCM技术
任务实施
项目小结
习题与练习
项目9 SMT产品品质管理及控制
任务9.1产品质量VR控制演示
任务描述
相关知识
9.1.1品质管理概述
9.1.2现场质量
9.1.3预防性品质管理
9.1.4 SMT品质管理方法及流程
任务实施
任务9.2质量认证
任务描述
相关知识
9.2.1产品质量认证
9.2.2 SMT标准
任务实施
项目小结
习题与练习
参考文献