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LED封装与检测
围绕LED封装与检测全流程展开，系统阐述了LED封装技术的核心工艺、生产管控及实践应用。
作者：钟柱培
ISBN：978-7-111-75596-8
所属丛书：先进半导体产教融合丛书
产教深度融合：
以产业岗位需求为导向，构建"素质+技能"双核课程体系，融入职业素养与安全规范；
设计"项目任务驱动"模式，结合图文实操案例（如扩晶工艺、焊线质检），拉近理论与应用距离。
技术实用性强：
聚焦LED封装关键环节（如固晶制程、参数测试），提供生产管控要点与工艺配方细节；
包含行业标准对接内容（如分光分选标准、编带包装规范）。
教学适配性高：
每任务模块化设计（目标/情景/实施/评价），支持"做中学"；
实训项目配套完整（手动与自动化操作结合），满足院校技能培训需求。
《LED封装与检测》从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目，供广大读者在进行产教融合培训时参考使用。本书可供LED封装工艺工程师、技术研发人员参考使用，也可作为相关院校专业师生学习和技能培训的参考用书。
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