本书共分9个模块,主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料,常用电子元器件的识别与检测,准备工艺,焊接技术,整机装配与连接工艺,整机调试、检验与包装,印制电路板的设计与制造,电子产品技术文件,电子产品组装、调试实例。通过对本书的学习,学生能了解电子产品生产的实际流程和基本管理知识,能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件,掌握电子元器件的加工与焊接、部件的调试与装连、整机产品的总装与总调等过程,能熟练利用电子仪器仪表检测元器件、电路和整机的工作状态或性能,并具有电子产品生产现场管理的能力。
本书共分9个模块,主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料,常用电子元器件的识别与检测,准备工艺,焊接技术,整机装配与连接工艺,整机调试、检验与包装,印制电路板的设计与制造,电子产品技术文件,电子产品组装、调试实例。通过对本书的学习,学生能了解电子产品生产的实际流程和基本管理知识,能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件,掌握电子元器件的加工与焊接、部件的调试与装连、整机产品的总装与总调等过程,能熟练利用电子仪器仪表检测元器件、电路和整机的工作状态或性能,并具有电子产品生产现场管理的能力。
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